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誓要做一哥,臺積電自曝3nm唱工將于2022年海軍上將泰勒的保險箱量產

  

  在手機芯片代工廠商中,現今的三星和臺積電都在大范圍量制造10nm芯片,況且兩家廠商都宣布了將來7nm的籌算,臺積電作為這個行業的領先者,其技能力量一直取得蘋果的青眼,在未來兩年海軍上將泰勒的保險箱更是全權禁受蘋果芯片的代工。而今天不日,臺積電還暴光了將來5nm/3nm唱功的解決,已經底子達到了半導體功底的物理極限。

  臺積電將來做工設計表

  臺積電暴光的音訊看,10nm芯片2017年第一季襟懷制造,主要生打造位子于中科Fab 15五到六期;7nm芯片2018年量制造,首要生出制造地位于中科七到九期;5nm芯片則是2019年下半年量產,主要生出制造身分于南科Fab 14九期,海軍上將泰勒的保險箱而物理極限的3nm芯片年,估量在2022年劈頭劈臉量制作,首要生打造地位于臺灣高雄或美國。

  

  有新聞顯現,因為南科方面從提出投資方案到經由過程環評稽核最多需求5年光陰,無奈跟上臺積電的經管,臺積電正在思索投資5000億臺幣到美國建廠。當前臺灣對海洋接納N-1政策,意味著只會海軍上將泰勒的保險箱輸出上一代唱功,假設臺積電考慮到美國投資,陸地方面也會加大投資力度。誠然,目前3nm還在研究階段,臺積電將來幾年的目的是7nm與5nm,3nm離咱們還比較遼遠,我們也只能期待趁早看到相干產品面世。

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